道康宁电子灌封胶--抗冲击能力优秀
道康宁电子灌封胶具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力 ，操作简单 ，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力 。
道康宁电子灌封胶优点 ：
1、抗老化能力强、耐候性好 、抗冲击能力优秀。
2、具有优秀的抗冷热变化能力 ，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性 ，不开裂。
3 、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4 、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5 、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6 、具有优秀的导热性能和阻燃能力 ，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7 、粘度低，具有良好的流动性 ，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化 ，自排泡性好 ，使用更方便 。
9 、固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力 。
