713贵宾会检测线路

倒装芯片IC底部填充胶 iC芯片倒装工艺在底部填充的时候和芯片封装是一样的，只是IC芯片封装底部经常会出现不规则的情况
，所以对于底部填充胶的流动性要求会更高一点，只有这样，才能将IC芯片底部的气泡更好的排出

。

 
IC倒装芯片底部填充胶需具有有良好的流动性
，较低的粘度，可以在IC芯片倒装填充满之后非常好的包住锡球
，对于锡球起到一个保护作用
。
能有效赶走倒装芯片底部的气泡
，耐热性能优异，在热循环处理时能保持一个非常良好的固化反应
。