适用场合
·高触变性：不垂流，便于成型。
·脱醇型 ：固化反应副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
·精炼型：小分子含量低，可直接用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀 。
使用方法
·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合 。如 ：线路板元件固定、密封电子设备和模块等 。
产品特点
·预处理 ：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理 。若使用电晕处理可提高粘接效果 。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用 。
·固化 ：本品室温湿气固化，相对湿度高于30%时，将加速固化 。
| 制造商物料号 | 包装 | 颜色 | 密度(g/ml) | 粘度(mPa.S) | 挤出率(g/min) | 固化方式 | 表干时间(min) | 固化时间(h) | 硬度(Shore) | 断裂_拉伸率(%) | 拉伸强度(Mpa) | 温度范围(℃) | 品牌 | 含税单价(元) | |
| DC-SE9186-WHI-330ML | 330 ml/支 |
白色 透明 |
1.04 | 66100 | － | 室温 固化 | 9 | 24 | A19 | 555 | 2.3 | －45 ～ 200 | 道康宁 |
询价 |
