产品参数：
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品牌 型号 |
包装 规格 |
颜色 |
密度 |
混合 比例 |
混合后粘度（mPa.s） |
适用时间（min） |
固化时间 |
硬度（Shore） |
温度 范围 |
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道康宁 DC184 |
1.1KG/套 |
无色 |
1.04 |
10 ：1 |
3500 |
84 |
20min |
A44 |
-45~ 180 |
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19.9KG/套 |
适用场合
适用于需要低应力的电子设备。如 ：传感器、PDMS模块 、培养皿 、实验模具 。
使用方法
预处理：待灌封表面需进行清洗或脱脂处理，为达到好的灌封效果，推荐使用DC-1200-OS底涂 。
施胶 ：使用手工或自动设备将A、B组份按比例（重量比）均匀混合。对气体混入敏感的场合 ，
需在10-20mm汞柱的真空下进行5-10分钟的脱气处理，脱体较多时脱气时间适当延长 。
将待密封件灌入口向上水平放置，浇入灌封胶并自流平 。
固化 ：本品室温固化 ，加热可使固化加速 。
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